Hot Press System

 

(1) 유압식 Hot Press 시스템

 

 

 

 (2) Motor Type Hot Press

 

(3) Air Cylinder type Hot press

 

 

본 장치는 Display 및 반도체 셀의 열경화 합착용으로 고안 된 장비입니다.

 

 - 가용한 재질

   1. Glass + Glass

   2. Film + Glass

   3. Wafer + Glass

   4. Si Wafer + Si Wafer

 

 - 제품의 특징

   Top and Bottom의 이중 Hot Plate적용

    온도범위 : ~ 500℃

    회전방지 실린더 적용 : 회전정도 ±0.2° 이하

    Hard ware적인 leveling적용

    타이머 적용

 

 

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