Bond Aligner System ( 셀 합착기 )    

 

  개요 : 본 장치는 Display 및 반도체 셀의 정렬 및 합착용으로 고안 된 장비입니다.

 

    ● 가용한 재질

            1. Glass + Glass

            2. Film + Glass

            3. Wafer + Glass

            4. Si Wafer + Si Wafer ( IR Lamp 적용 )

 

    ■ Bond aligner system ( 셀 합착기 )

● 사 양

 - Control : PLC and Touch Panel

 - Process : Auto, manual mode         

 - Sample loading : Manual

 - Sample Align Stage :

    X,Y,Z and θ axis motorize ( Manual )

    Program and Joystick control

 - Microscope Module

 - Spot UV 경화기     

 - Option : UV경화장치,Hot chuck 등

 

    ■ Bond aligner system

● 사 양

 - Control : PLC and Touch Panel

 - Sample size : 370 x 470 ( Glass, Film )

 - Process : Auto, manual mode         

 - Sample loading : Manual

 - Sample Align Stage :

    X,Y,Z and θ axis motorize ( Manual )

    Program and Joystick control

 - Microscope Module

     Motorize focus and Zoom lens

 - Spot UV 경화기

     UV 250W형 : 조도 4500mw/㎠

     전자제어방식 셔터, 타이머 제어

     Light Guide ( 4분기 ), Quartz(석영) type

 - Option : UV경화장치,Hot chuck 등

 

    ■ Auto Mode aligner system

bondaligner

● 사 양

 - Control : PLC and Touch Panel

 - Sample size : Order Made

 - Process : Auto, manual mode         

 - Sample loading : Tray, JIG 사용

 - Sample Align Stage :

    X,Y,Z and θ axis motorize

    Program(Z) and Joystick control

 - Microscope Module

     Motorize focus and Zoom lens

 - Spot UV 경화기

     UV 250W형 : 조도 4500mw/㎠

     전자제어방식 셔터, 타이머 제어

     Light Guide ( 4분기 ), Quartz(석영) type

 - Option : UV경화장치,Hot chuck 등

 

    ■ Manual Mode aligner system

● 사 양

 - Control : Manuall

 - Sample size :

      Order Made

 - Sample loading :

      Tray, JIG 사용

 - Sample Align Stage :

    X,Y,Z and θ axis manual

 - Microscope Module

     Dual Zoom lens ( 12X )

 - Exposure

   Spot UV, UV경화장치,     Hot chuck 등

  

 

    ■ Bond Align용 Stage

● 사 양

 - Control : Manuall

 - Sample size :

      Order Made

 - Sample Align Stage :

    X,Y,Z and θ axis manual

 - Leveling stage

 - Clamp

 - Top Holder 분리형

  

 - 가용한 재질

   1. Glass + Glass

   2. Film + Glass

   3. Wafer + Glass

   ※ Si Wafer + Si Wafer ( IR Lamp 적용 )

 

 - 제품의 특징

    Mask 및 Top sample의 Loding의 편리성

    정밀 stage 사용 : X, Y, θ, Z축 0.5㎛ ( Option : 50 nm )

    Hard ware적인 leveling적용 : 일정한 gap을 유지한 상태로 cell을 경화시킬 수 있음 

 

 

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