Bond용
Aligner System (
셀 합착기 )
개요
: 본 장치는 Display
및 반도체 셀의 정렬 및 합착용으로 고안 된 장비입니다.
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370 x 470 Bond aligner system
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사 양
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Control : PLC and Touch Panel
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Sample size : 370 x 470 ( Glass, Film )
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Process : Auto, manual mode
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Sample loading : Manual
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Sample Align Stage :
X,Y,Z and θ
axis motorize ( Manual )
Program and Joystick control
- Microscope Module
Motorize focus and Zoom lens
- Spot UV 경화기
UV 250W형 :
조도
4500mw/㎠
전자제어방식 셔터, 타이머 제어
Light
Guide ( 4분기 ), Quartz(석영) type
-
Option : UV경화장치,Hot chuck 등
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370 x 470 Bond aligner system
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사 양
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Control : PLC and Touch Panel
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Sample size : 370 x 470 ( Glass, Film )
-
Process : Auto, manual mode
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Sample loading : Manual
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Sample Align Stage :
X,Y,Z and θ
axis motorize ( Manual )
Program and Joystick control
- Microscope Module
Motorize focus and Zoom lens
- Spot UV 경화기
UV 250W형 :
조도
4500mw/㎠
전자제어방식 셔터, 타이머 제어
Light
Guide ( 4분기 ), Quartz(석영) type
-
Option : UV경화장치,Hot chuck 등
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Auto Mode aligner system
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사 양
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Control : PLC and Touch Panel
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Sample size : Order Made
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Process : Auto, manual mode
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Sample loading : Tray, JIG 사용
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Sample Align Stage :
X,Y,Z and θ
axis motorize
Program(Z) and Joystick control
- Microscope Module
Motorize focus and Zoom lens
- Spot UV 경화기
UV 250W형 :
조도
4500mw/㎠
전자제어방식 셔터, 타이머 제어
Light
Guide ( 4분기 ), Quartz(석영) type
-
Option : UV경화장치,Hot chuck 등
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Manual Mode aligner system
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사 양
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Control : Manuall
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Sample size :
Order
Made
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Sample loading :
Tray,
JIG 사용
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Sample Align Stage :
X,Y,Z and θ
axis manual
- Microscope Module
Dual Zoom lens ( 12X )
- Exposure
Spot UV, UV경화장치, Hot chuck 등
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Bond Align용 Stage
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사 양
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Control : Manuall
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Sample size :
Order
Made
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Sample Align Stage :
X,Y,Z and θ
axis manual
- Leveling stage
- Clamp
- Top Holder 분리형
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가용한 재질
1. Glass + Glass
2. Film + Glass
3.
Wafer + Glass
※ Si Wafer + Si Wafer ( IR Lamp
적용 )
- 제품의 특징
Mask 및 Top sample의 Loding의
편리성
정밀 stage 사용 : X, Y, θ,
Z축 0.5㎛ ( Option : 50 nm )
Hard ware적인 leveling적용
: 일정한 gap을 유지한 상태로 cell을 경화시킬 수 있음
※ 연락 주시면 성심
껏 답변드리고, 필요하시면 방문 상담해 드리겠습니다.
주소 : 대전시 유성구 용산동 533-1 미건테크노월드2차 C동 237호 ( 우 : 305-500 )
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